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天津博苑高新材料有限公司

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博苑公司参加“ICMA EXPO 2016(ORLANDO)”展会

博苑公司参加“ICMA EXPO 2016(ORLANDO)”展会

发布时间:
2016/04/11 00:01

  2016年4月4日,2016国际智能卡制造协会展会(ICMA EXPO)在美国奥兰多盛大开展,天津博苑公司携HP Indigo数码印刷材料及解决方案应邀参展。

  本次展会汇集卡片制造商、智能卡系统集成商及行业用户,天津博苑作为个性化卡片解决方案及材料提供商,现场向参会客户讲解HP Indigo数码印刷基片、带胶膜等数款自主创新产品。展会现场技术交流气氛浓烈,天津博苑的新技术、新工艺得到观展客户的一致好评。

  天津博苑高新材料有限公司立足国内,面向国际市场,产品与方案深受国内外客户的好评。博苑将致力于为全球客户提供最优性价比的产品和服务。

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