博苑公司参加“ICMA EXPO 2016（ORLANDO）”展会
发布时间：
2016-04-11 00:01
2016年4月4日，2016国际智能卡制造协会展会（ICMA EXPO）在美国奥兰多盛大开展，天津博苑公司携HP Indigo数码印刷材料及解决方案应邀参展。
本次展会汇集卡片制造商、智能卡系统集成商及行业用户，天津博苑作为个性化卡片解决方案及材料提供商，现场向参会客户讲解HP Indigo数码印刷基片、带胶膜等数款自主创新产品。展会现场技术交流气氛浓烈，天津博苑的新技术、新工艺得到观展客户的一致好评。
天津博苑高新材料有限公司立足国内，面向国际市场，产品与方案深受国内外客户的好评。博苑将致力于为全球客户提供最优性价比的产品和服务。
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