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  • 产品名称: IC卡封装胶带/B6808

 

 

一、产品介绍:
IC卡封装胶带B6808是天津博苑高新材料有限公司专门为IC卡芯片封装而开发的热熔胶带产品,具有熔化快,粘接强度大,抗扭曲性能优异的特点,并具有较强的耐低温、耐老化性能,适用于PVC、ABS等卡材料与芯片模块的粘接。
二、技术特点:

结构

成分

颜色

厚度(μm)

胶    膜

改性聚酰胺

半透明

55±5

离型材料

格拉辛纸

半透明

70±5

三、技术参数:

项   目

指   标

工作压力(MPa)

0.4~0.6

背胶温度(℃)

140~160

背胶时间(S)

0.5~0.6

封装温度(℃)

150~170

封装时间(S)

0.8~1.2

粘接强度(N)

>100

扭曲试验(次)
GB/T 17554.1-2006

>2000

 

四、包装方式:
外包装:纸箱
内包装:PE密封袋
五、储存条件及保质期
密封,避光,0~30℃,相对湿度≤60%。保质期:保质期两年。
六、注意事项:
产品使用过程中请根据设备特点选择适合工艺参数,避免溢胶和粘结不牢现象。



!本文资料是按实际生产及试验结果综合而成,但产品是否完全符合贵厂的要求,则取决于特定的应用和工艺条件,我们建议用户在批量使用之前要进行试验,并且,本说明不能作为产品质量的保证书。